高分子材料失效分析
失效分析是一門新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。失效分析對產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具有重要的意義，失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個(gè)階段，涉及產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)、來料檢驗(yàn)、加工組裝、測試篩選、客戶端使用等各個(gè)環(huán)節(jié)，通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗(yàn)失效、中試失效以及現(xiàn)場失效的樣品，確認(rèn)失效模式、分析失效機(jī)理，明確失效原因，最終給出預(yù)防對策,減少或避兔失效的再次發(fā)生。 高分子材料技術(shù)總的發(fā)展趨勢是高性能化、高功能化、復(fù)合化、智能化和綠色化。因?yàn)榧夹g(shù)的全新要求和產(chǎn)品的高要求化，而需要通過失效分析手段查找其失效的根本原因及機(jī)理，來提高產(chǎn)品質(zhì)量、I 藝改進(jìn)及責(zé)任仲裁等方面。
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測試范圍
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檢測項(xiàng)目
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測試標(biāo)準(zhǔn)
檢測項(xiàng)目
主要涉及的檢測項(xiàng)目:
成分分析:
傅里葉紅外光譜儀(FTIR)
顯微共焦拉曼光譜儀(Raman)
掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)
X射線熒光光譜分析(XRF)
氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀(GC-MS)
裂解氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用(PGC-MS)
核磁共振分析(NMR)
俄歇電子能譜分析(AES)
X射線光電子能譜分析(XPS)
X射線衍射儀(XRD)
飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜分析(TOF-SIMS)
熱分析:
差示掃描量熱法(DSC)
熱機(jī)械分析(TMA)
熱重分析(TGA)
動態(tài)熱機(jī)械分析(DMA)
導(dǎo)熱系數(shù)(穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法)
裂解分析:
裂解氣氣相色譜-質(zhì)譜法
凝膠滲透色譜分析(GPC)
熔融指數(shù)測試(MFR)
斷口分析:
掃描電子顯微鏡(SEM)，X射線能譜儀(EDS) 等
物理性能分析:
硬度計(jì)，拉伸試驗(yàn)機(jī)，萬能試驗(yàn)機(jī)等
其它品種咨詢
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